专利摘要:

公开号:WO1984005011A1
申请号:PCT/JP1984/000289
申请日:1984-06-05
公开日:1984-12-20
发明作者:Takayuki Fujita;Hirotoshi Shigehara;Shigetoshi Negishi;Takayoshi Kyotani;Shozo Kadota
申请人:Matsushita Electric Ind Co Ltd;
IPC主号:H05K13-00
专利说明:
[0001] 明 細 書
[0002] 発明の名称
[0003] 電子部品の自動揷入装置 - 技術分野
[0004] この発明はプ リ ン ト基板のリ一 ド線揷入孔に、 連続して供給 される電子部品の リ ー ド線を自動的に揷入するための電子部品 の自動揷入装置に関するものである 0
[0005] 背景技術 '.
[0006] 従来よ 、 この種の自動揷入装置においては、 電子部品を実 装したブ リ ン ト基板の生産性の向上を図るために、 電子部品の リ一 ド線をプ リ ン ト基板のリ 一 ド線揷入孔に誤!?なく 、 しかも 迅速に揷入する必要がある o
[0007] 従来の装置においては電子部品のリ 一 ド線をブリ ン ト基板挿 入孔に導く ガイ ド機構をプリ ン 卜基板に直接々するよ うに配置 させ、 保持機構によ 保持された電子部品を揷入するものである o 上記ガイ ド機構によ 、 電子部品のリ 一 ド線は確実にブリ ント 基板の-リ 一 ド線揷入孔に揷入されるが、 ガイ ド機構を直接にプ リ ン ト基板に接触 .させる必要があ i?、 揷入される電子部品の間 隔を大き く開けなければ らないという問題があ 1 、 プ リ ン ト 基板への電子部品の高密度実装を困難 ¾ものと していた 0
[0008] そこでプリ ン ト基板への電子部品の実装密度を向上させるた めに、 プ リ ン ト基板のリ ー ド線揷入孔を電子部品の揷入側とは 反対側よ 貫通する ガイ ドビンを設け、 そのガイ ド ビンによ 電子部品のリ一 ド線をガィ ドしてプリ ン ト基板のリ 一 ド線揷入 孔に導く装置が提供されている o このよ う ¾構成の装置では、 電子部品のリ一 ド線をプ リ ン ト基板のリ一 ド線揷入孔に導くた めの機構がプリ ン ト基板の表面に直に接し いため、 プ リ ン ト 基板への電子部品の実装密度を向上させることができる。以下、 この機構を用いた従来の電子部品の自動揷入装置について説明 する 0
[0009] 第1 図に示すよ うにラ ジアルタイブのテ— ピング部品 1 は、 台紙テープ2と粘着テープ3 とによ つて電子部品 4の同一方向 に並ぶ2本のリ 一 ド線 5が一定の間隔をもつて保持されている o ¾お図に いて、 らは台紙テープ 2 と粘着テープ 3 とを打抜い て設けられた送 孔であ ] 、 テー ピン グ部品 1 はその送 ]9孔 6 に揷入装置の送 機構の 部(図示し ¾い ) をはめ込み、 送 機構を駆動させることによ 随時送ることができる o そして、 送られたテービング部品 1 は、 第 2図に示すよ うに、 エアシ リ ンダ どの外部動力によつて矢印 A方向に摺動する先端 L字形 状の突片ァを有する平カッ ター 8 と、 水平方向に配置され B方 向に摺動する リ ー ドカッ ター 9 とによ ってリ ー ド線 5が切断さ れる o また、 平カッ ター 8 と、 垂直方向に配置され C方向に摺 動するテープカ ッター 1 Oとによってテ一ビング電子部品 1 の 台紙テープ2と粘着テープ( 図示しない ) とが切靳される。 上 記平カッ ター 8内には、 シ リ ンダ 1 1 、 ピス ト ン 1 2、 圧縮バ ネ 1 3が組込まれてお] 、 平カッター 8のエア入口 1 4からェ ァを供給すると、 ピス ト ン 1 2が圧縮ばね1 3を弹縮するよう に摺動して、 ピス ト ン 1 2 と一体に設けた口 ッ ド1 5が平カツ ター 8の切断面よ ] 突出して台羝テープ 2を押え、 そしてエア の供給を遮断すると、 圧縮ばね1 3の彈縮力でビス ト ン 1 2
[0010] O PI 逆方向に摺動して、 ロ ッ ド 1 5が平カッター 8の切断面よ ] 引 込まれるよ うに構成されてお!)、 この切断面部に間歇的に送ら れるテ一ビング部品 1 をリ ー ド線 5と台紙テープ2および粘着 テープ 3を同時に切断する。 第 3図 (a)〜(c)に切断後の電子部品 4の一例を示している 0
[0011] このよ うにリ ー ド線 5が所定の長さで切断された電子部品 4 は第 4図 , 第 5図に示すよ うに、 揷入チ ャ ッ ク 1 6に保持され て、 リー ド線5の先端がリ ー ド線案内板1 ァの案内孔 1 8に揷 入される。 リ — ド線案内板1 ァは、 第5図 ,第6図に示-すよ う に 2片 1 組で構成さ-れてお] 必要に応じて組み合わさつた 離 れた!?することができる。 そして、 2片のリ ー ド線案内板1 7 が組み合わさつた状態で中央が絞られ両端が広がつた案内孔1 8 が形成される。 このよ うに、 案内孔 1 8は中央は絞られている ものの両端は広がっているので、 リ ー ド線5の位置は、 多少ず れても案内孔 1 8には容易に揷入される o リ ー ド線案内板1 7 の下方には基板ガイ ド1 9に支持されたプ リ ン ト基板 2 Oが位 置し、 プリ ン ト基板 2 Oのリ 一 ド線揷入孔 2 1 には、 下方から ガイ ドブロ ック 2 2に設けられたガイ ド ビン 2 3が通される o そしてガイ ド ビン 2 3の先端は、 リ ― ド線案内板 1 ァの案内孔 1 8に下方から揷入され、 第ァ図に示すよ うに、 リ ー ド線5と ガイ ド ビン 2 3 とはリ ー ド線案内板 1 マの案内孔1 8の中央で 接触する 0 ガイ ド ビン 2 3の先端には、 リ ー ド線 5の径と同じ かまたはそれよ 大き ¾凹部 2 4が設けられてお 、 リ ー ド線 5の先端は凹部 2 4に揷入される o リ ー ド線5が凹部2 4に揷 入されると、 第 6図に示すよ うに案内孔 1 Sを分割するよ うに
[0012] O PI 分解される リ— ド線案内板 1 ァは外され、電子部品 4は押棒 2 5 によ って下方に押されるとともに、 揷入チャ ッ ク 1 6も電子部 品 4から離れる。 そのため、 電子部品 4はガイ ド ビン 2 3 と押 棒 2 5とによ つて挾持された状態で下方に進み、 リ 一 ド線 5は
[0013] 5 プリ ン ト基板2 Oのリ ー ド線揷入孔 2 1 に揷入され、 揷入作業 が終了する o
[0014] しかし、 このよ う なテー ピング部品の揷入方法をとる場合、 リ 一 ド線 5がガィ ド ビン 2 3 よ 離れないよ うにガイ ドビン 2 3 の先端にはリ 一 ド線 5の先端をはめ込む凹部 2 4を設ける必要 t o があ 、 従ってガイ ド ビン 2 3の外径をリ ー ド線 5の外径よ j も大き くする必要があるため、 ガイ ドピン 2 3を通すブ リ ン ト 基板 2 Oの リ ー ド線揷入孔 2 1 は、 リ ー ド線 5の外径よ ]3 も相 当大きなものと ¾ 、 リ ー ド線 5を リ ー ド線揷入孔 2 1 に揷入 した際、 大き 隙間が生じ、 はんだ付けの不良が起 易いとい
[0015] 1 5 う問題があつた 0 また、 リ ー ド線揷入孔 2 1 が大き くなるため、 そのまわ!)の導電パター ンも大き くする必要があ 、その結果、 プ リ ン ト基板 2 Oの実装密度が低下するという問題があつた o また、 最近では第 8図 ,第 9図に示すように ト ラ ンジスタな どの 3本のリー ド線 5を有する電子部品 4を自動揷入すること
[0016] 20 が多く ¾ つてきたが、 このよ うな電子部品 4の自動揷入は、 両 側の 2本のリ 一 ド線 5だけをガイ ド ビン 2 3によつて受け、 中 央のリ ー ド線 5はガイ ド¾しで揷入する構成と ¾つてお 、 こ の場合、 リ 一 ド線案内板 1 ァで中央のリ 一 ド線 5が位置決めさ れても、 プリ ン ト基板 2 Oのリー ド線揷入孔 2 1 に完全に一致
[0017] 25 しるい場合が発生してブリ ン ト基板 2 Oの上面に当たつて揷入
[0018] ΟΜΡΙ できないことにる 、 このよ うることからプ リ ン ト基板 2 Oの リ ― ド線揷入孔 2 1 の径を小さ く できないものと ¾つていた o また、 従来の電子部品の自動揷入装置のガイ ド ビン 2 3を上 下動させる機構は、 第 1 O図に示すよ うな構成であ ] 、 ガイ ド ピン 2 3は リ ー ド線ガイ ドブロ ッ ク 2 2 の先端に固定され、 更 にその リ一 ド線ガイ ドブロ ッ ク 2 2にはレバ -受 2 6が固定さ れている。 また、 リ ー ド線ガイ ドブロ ック 2 2は圧縮バネ 2ァ とバネ受 2 8によ ] 押し上げロ ッ ド 2 9を介して、 常時上方に 押されている。 そして、 レバー 3 0が上昇することによ つて、 押し上げロ ッ ド 2 9はガイ ドブロ ック 2 2を上昇させ、 ガイ ド ピン 2 3がプリ ン ト基板 Oのリ ー ド線揷入孔 2 1 を貫通する 構成である。
[0019] しかし、 ガイ ド ビン 2 3力 プ リ ン ト基板 2 Oの リ ー ド線揷入 孔 2 1 を貫通するとき、 ガイ ド ビン 2 3がリ 一 ド線揷入孔 2 1 の内面に接触した] 、 第1 1 図に示すよ うにリ ー ド線揷入孔 21 に入ら い場合には、 プ リ ン ト基板 2 Oの削られた粉等やリ一 ド線5のくず等がガィ ド ビン 2 3の先端の凹部 2 4に入 込む o そのため、 凹部2 4が埋 、 揷入ミ ス率が高く ることがあつ た o
[0020] 発明の開示
[0021] そこで、 この発明は、 プ リ ン ト基板のリー ド線揷入孔に、 違 続して供給される電子部品の リ 一 ド線を自動的に揷入するため の電子部品の自動揷入装置において、 先端をとがらせたリ ー ド 線を有する電子部品を所定位置にリ一 ド線を下側にして供給す る電子部品の供給機構と、 上記プリ ン ト基板の下方に個々に上
[0022] O PI 下動可能でプリ ン ト基板のリ ー ド線揷入孔を貫通し先端で電子 部品のリ 一 ド線の先端を保持するリ ― ド線ガイ ドビンを複数本 備えたリ ー ド線ガイ ド機構とを備えることによ ] 、 小さいリ ー ド線揷入孔のプリ ン ト基板に電子部品を確実に揷入できる電子
[0023] 5 部品の自動揷入装置を提供しよ う とするものである o
[0024] 図面の簡単る説明 第1 図は一般のラ ジアルテー ビング部品の斜視図、 第2図は 従来使用されていたリ 一 ド線切断装置の一部切欠斜視図、 第 3 図(a)〜(c)はそれぞれ同装置で切断された電子部品の正面図、 第 t o 4図は従来使用されていた電子部品の自動揷入装置の部分断面 図、 第 5図 ,第 6図はそれぞれ従来使用されていた電子部品の 自動揷入装置の動作を示す斜視図、 第 7図は第 5図に示す電子 部品の自動揷入装置の リ 一 ド線案内板によ ガイ ドピンと リー ド線が当接する状態を示す一部切欠正面図、 第 8図は第 5図に
[0025] 1 5 示す電子部品挿入装置で、 3本のリ 一 ド線を有する電子部品の 揷入動作状態を示す一部切欠正面図、 第 9図は第 4図に示す電 子部品揷入装置の動作不良状態を示す斜視図、 第 1 O図 , 第 1 1 図はそれぞれ第 4図に示す電子部品揷入装置のガイ ドブロック 付近の一部切欠正面図、 第 1 2図はこの発明の一実施例におけ
[0026] 20 る電子部品揷入装置において、 電子部品の リー ド線を切断する 装置の一例を示す斜視図、 第 1 3図は第 1 2図に示す切断装置 によ リ ー ド線を切断された電子部品の正面図、 第 1 4図は第
[0027] 1 3図に示す電子部品のリ - ド線の先端を示す一部切欠拡大斜 視図、 第 1 5図はこの発明の一実施例における電子部品の自動
[0028] 25 揷入装置の一部切欠正面図、 第 1 6図は第 1 5図に示す電子部 品の自動挿入装置の リ ― ド線案内板によ ] リ ー ド線とガイ ドピ ンとが当接する状態を示す一部切欠正面図、 第 1 ァ図は第 1 5 図に示す電子部品の自動揷入装置のガイ ドビンに第 1 3図に示 す電子部品のリ - ド線の先端が当接する状態を示す拡大斜視図、 第 1 8図 ,第 1 9図は第 1 ァ図に示すガイ ドビンと リ ー ド線の 当接部分がプリ ン ト基板の揷入孔を通過する状態を示す一部切 欠正面図.および斜視図、 第 2 O図 , 第 2 1 図はそれぞれ第 1 5 図に示す電子部品の自動挿入装置によ D電子部品の リ ― ド線が プ リ ン ト基板の揷入孔に揷入される状態.を示す一部切欠正面図、 第 2 2図は リ— ド線ガイ ドブロ ックに保持されたガイ ド ビンと 電子部品のリ - ド線との当接状態を示す一部切欠正面図、 第 23 図 , 第 2 4図は第 2 2図に示すリ一 ド線ガイ ドブロ ックの斜視 図および平面図、 第 2 5図 ,第 2 6図は第2 2図に示すリ 一 ド 線ガイ ドブロ ックに保持されたガイ ドピンを選択してプ リ ン ト 基板の挿入孔に揷入する工程を示す一部切欠正面図、 第 2 7図 は第 2 2図に示すリ 一ド線ガィ ドピンに保持され、 選択された ガイ ドビンと電子部品のリ ー ド線先端が当接する状態を示す一 部切欠斜視図、 第2 8図はこの発明の他の実施例における電子 部品の自動揷入装置に用いるガイ ド ビンの一部切欠正面図、 第 2 9図 ,第 3 O図はそれぞれ第 1 5図に示す電子部品の自動揷 入装置によ プ リ ン 卜基板の揷入孔に揷入される電子部品のリ 一 ド線の先端およびそのリ 一 ド線に当接するガイ ドピンの当接 状態を示す一部切欠正面図、 第 3 1 図はこの発明の他の実施例 における電子部品の自動揷入装置を構成するガイ ド ビンをロ ッ ドに取付けた状態.を示す一部切欠正面図、 第 3 2図はこの発明 の他の実施例における電子部品の自動揷入装置を構成するガイ ドピンをホルダーに組込んだ状態で口 ッ ドに取付けた状態を示 す一部切欠正面図である o
[0029] 発明を実施するための最良の形態
[0030] 第 1 2図にこの発明による電子部品の自動揷入装置において、 電子部品のリ一 ド線を切断する装置の一例を示している o
[0031] 第 1 2図に示すよ うに、 送 ] 孔 6を設けた台紙テープ 2と粘 着テ—プ( 図示しない) によ つて電子部品 4のリ 一 ド線5を保 持したテー ピン グ部品 1 は、 送 孔 6に揷入装置の送 ]3機構の 凸部(図示しない ) がはま 込み、 そして送り機構を駆動させ ることによ j 、 随時送られる o そして、 送られたテービング部 品 1 は、 エアシリ ンダる どの外部動力によ つて矢印 D方向に摺 動する先端 L字形状の突片 3 1 を有する平力ッ ター 3 2と、 傾 斜して配置され E方向に摺動する 2枚のリ ー ドカッター 3 3 , 3 4 とによってリ ー ド線 5は斜めに切断される 0 また、 平カツ ター 3 2と、 垂直方向に配置され F方向に摺動するテープカツ タ ー 3 5とによ ってテ一 ビング部品 1 の台紙テ一プ 2 と粘着テ ープとが切断さ -れる o 上記平力ッター 3 2内には、 シリ ンダ 36、 ピス ト ン 3ァ、 圧縮バネ 3 8が組込まれて ] 、 平カッター 3 2 のエア入口 3 9からエアを供給すると、 ピス ト ン 3ァが圧縮バ ネ 3 8を弾縮するよ うに摺動し、 ピス ト ン 3 7と一体に設けた 口 つ ド 4 Oが平カッター 3 2の切断面よ 突出して、 合紙テ一 ブ 2を押さえ、 またエアの供給を遮断すると、 圧縮パネ 3 8の 弾縮力でピス ト ン 3 7が逆方向に摺動して口ッ ド 4 Oが平力ッ タ一 3 2の切断面よ ] 引込まれるよ うに構成されてお 、 この
[0032] O PI 一?—
[0033] 切断面部に間歇的に送られるテービング部品 1 を リ ー ド線 5 と 台紙テープ 2および粘着テープを同時に切断する o
[0034] この結果、 電子部品 4のリ — ド線 5は第 1 3図 , 第 1 4図の よ うに先端がとがった状態と る o
[0035] リ 一 ド線 5を切断した電子部品 4は、 第 1 5図に示すように、 揷入チ ヤ ッ ク 1 6に保持されて、 リ ― ド線 5の先端が 2片 1 組 の リ ー ド線案内板4 1 の案内孔 4 24 3に揷入される o こ..の リ 一ド線案内板 4 1 の案内孔 4 2 , 4 3は、 中央は絞られてい る ものの、 両端は広がっているため、 リ ― ド線5の位置が多少 ずれても、 案内孔 4 2 , 4 3には容易に揷入される o リ 一 ド線 案内板 4 1 の下方には両端を基板ガイ ド 1 9に支持されたプリ ン ト基板 2 Oが位置してお ] 、 このプリ ン ト基板 2 Oの リ 一 ド 線揷入孔 2 1 には、 下方からガィ ドブロ ッ ク 4 4に設けられた 'ガイ ド ビン 4 5が通される o そしてガイ ド ビン 4 5の先端は、 リ ― ド線案内板4 1 の案内孔 4 24 3に下方から揷入され第 1 6図に示すよ うに、 リ ー ド線 5 とガイ ドピン 4 5とは リ ー ド 線案内板4 1 の案内孔 4 2 , 4 3の中央で軸合せされ、 第 1 図に示すよ うな状態で当接する o ガイ ドビン 4 5の先端にはリ 一 ド線5の先端がはま ] 込む凹部4 6が設けられている 0. リ ー ド線 5カ とがって形成されていることによ ]9、 凹部 4 6はリ 一 ド線5の外径よ 小さ くても良い θ そのためガイ ド ビン 4 5の 外径はリ 一 ド線 5の外径よ ] 小さくすること も可能である o ガイ ド ビン 4 5の凹部 4 6にリ ー ド線 5がはめ込まれると、 2片の リ ー ド線案内板 4 1 は外され、 電子部品 4の上方に位置 した押棒 2 5は電子部品 4を下方に押す o そして電子部品 4
[0036] OMPI 押棒 2 5 とガイ ドピン 4ァとに挾持された状態で下方に進み、 第 1 S図 , 第1 9図に示すよ うに リー ド線 5 の先端が、 プリ ン ト基板 2 Οのリ 一 ド線揷入孔 2 1 まで到達すると、 リ ー ド線 5 の先端はとがっていることによ ])切断面 4ァがリ ード線揷入孔 2 1 の端部をすベ] 、 押棒 2 5の圧力のみによ ってリ ー ド線揷 入孔 2 1 を通 、 第 2 0図 ,第 2 1 図に示すよ うに、 電子部品 4はプ リ ン ト基板 2 Οに確実に実装される 0
[0037] このように先端をとがらすことによ ] 、 ガイ ドビン 4 5の外 径を従来のものよ J 小さ くすることができ、 これによ プ リ ン ト基羝 2 Oのリ 一 ド線揷入孔 2 1 も従来よ ] 小さ くすること力 S できるため、 電子部品 4の リ ー ド線 5をリ ー .ド線揷入孔 2 1 に 揷入した際も、 リ 一 ド線 5と リ 一 ド線揷入孔 2 1 との間の隙間 -を最小限にすることが可能と る。 そのため、 プリ ン ト基板2 O の導電パター ン ( 図示し ¾い ) と リ ー ド線 5とのはんだ付けを 確実に行うことができる o
[0038] ¾お、 ガイ ド ビン 4 5はリ ー ド線 5の外径よ 小さいものと することができるが、 リ ー ド線 5よ !)小さ くする必要はないの で強度の面からもガイ ドピン 4 5はリ ド線5 と同一外径であ ることが望ま しい o
[0039] また、 外径の小さいガイ ド ビン 4 5は、 従来のよ うにガイ ド ブロック 4 4に固定してあると、 リー ド線揷入孔 2 1 の孔あけ ミ スのあるプ リ ン ト基板 2 O等の障害物によ 座屈しゃすく o
[0040] そこで、 ガイ ド ビン 4 5は第 2 2図に示すよ うにバネ 4 8 , 4 9によ ]9ガイ ドブロ ック 4 4に対して、 ある程度上下動でき る状態で取付けられる o ガイ ドブロ ック 4 4は第 2 3図に示す よ うに 3枚の桟 5 0 a〜 5 0 c: と 2枚の側壁 5 1 , 5 1 bよ ] ¾ ]9、 それぞれの桟 5 O a〜 5 O cには溝 5 2が形成されて いる。 そしてガイ ド ビン 4 5の中間上部に固定されたス ト ッパ 5 3 と、 そのス ト ツバ 5 3の下方に位置しガイ ド ビン 4 了 に通 したバネ 4 8 , 4 9 とバネ受 5 4 とを リ ー ド線ガイ ドブロ ック .4 6の桟 5 O a と 5 O b との間に位置するよ うに、 ガイ ドビン 4 了は溝 5 2に揷入される 0 そしてガイ ド ビン 4ァは、 第 2 2 図 , 第 2 4図に示すよ うにリ一 ド線ガィ ドブロ ック 4 6に設け られた軸 5 5によ つて溝 5 2から抜け い構成となつている o またガイ ドビン 4 5のガイ ドブロック 4 4から突出する下端に はガイ ド ビン押え 5 6が固定されている 0
[0041] 上記構成によ 、 ガイ ドブロッ ク 4 4が上動すると、 桟 50b に載置されたバネ受 5 4上のバネ 4 8 , 4 9力 ス ト ッパ 5 3を 押上げガイ ド ビン 4 5 も上動する。
[0042] そして電子部品 4の リ ー ド線5にバラツキがある場合は、 バ ネ 4 9力 Sリ ー ド線 5のバラッキに応じて縮むことによ ] 、 それ そ'れのガイ ドビン 4 5は確実にリ 一 ド線 5に当接することがで き、 確実に リー ド線 5をブ リ ン 卜基板 2 O のリ ー ド線揷入孔 21 に導く ことができる θ
[0043] 次に 3本以上の リ ー ド線 5を有するラ ジアル電子部品 4を小 さいリ ー ド線揷入孔 2 1 に高信頼性で揷入する場合を示す o こ の場合、 リ 一 ド線5に対応したガイ ド ビン 4 51本ずつ独立 でブリ ン ト基板 2 Oの上面へ上昇させ、 全ての リー ド線 5をガ ィ ド ビン 4 5 で受けなければ ¾ らない 0 この構成を第2 5図に
[0044] OMPI 示す。 ガイ ドブロ ック 4 4の下方にはガィ ド ビン押え 5 6を押 えるレバー 5 7があ ] 、 そしてそのレバー 5 了を上下させるシ リ ンダ 5 8が設けられている。 第 2 5図では左側のレバ— 5 7 がガイ ド ビン押え 5 6を押えている状態を示している 0 そして、 ガイ ドブロ ック 4 4を上昇させた状態を第 2 6図に示す 0 右側 のガイ ド ビン 4 7はプ リ ン ト基板 2 Oのリー ド線揷入孔 2 1 を 貫通して上昇し、 リ ー ド線 5を先端で受けてリ ー ド線揷入孔 21 に導く。 左側のガイ ドビ ン 4ァはレバ ー 5 了 でガイ ド ビン押え 5 6を押えているため、 リ 一 ド線ガイ ドプロ ック 4 6が上昇し ても、 それに合わせて上昇し ¾い o
[0045] この構造のよ うに、 プ リ ン ト基板 2 0の下に多数のガイ ドピ ン 4 ァを設け、 全てのリ — ド線5に対応したガイ ドビン 4 7を 選択して 1 本ずつ独立でプリ ン ト基板 2 Oのリ ー ド線揷入孔 に貫通させ、 全てのリー ド線 5をガイ ド ビン 4ァで受ける構造 とすることによ j?、 3本^上のリ ー ド線 5を有するラ ジアル電 子部品 4を小さなリ 一 ド線揷入孔 2 に高信頼性をも つて揷入 できる O
[0046] なお、 第 2 5図 , 第 2 6図に示すよ うに、 プ リ ン ト基板 2 O の下に逆漏斗状の透孔 5 9をもつガイ ドビンガイ ド 6 Oを配置 して、 ガイ ド ビン 4 7の案内をするよ うにすれば、 小径のリー ド線揷入孔 2 1 にガィ ド ビン 4 ァをよ ] 確実に貫通させるよ う にすることもできる o
[0047] 次にこの発明の他の実施例を第 2 7図に示す o
[0048] この実施例ではガイ ド ビン 4 5をブリ ン ト基板 2 Oの下面に リ 一 ド線ガイ ドブロ ック 4 4のュ-ッ トを上下動可能に配置し、
[0049] OMPI ガイ ド ビン 4 5の下端にと つけられているガイ ドピン押え 5 6 を押える機構を設けたものである o 第 2 7図では 4本の平行る リ 一 ド線 5をもつ電子部品 4を揷入する例を示してお ] 、 中央 のガイ ドピン押え 5 6が中央のレバー 5 7によ つて押えられて いるため、 中央の 2本のガィ ドピン 4 5は上昇しているい o そ の他の 4本のガイ ドビン 4 5はプリ ン ト基板 2 Oのリ 一 ド線揷 入孔 2 1 を貫通して、 4本のリ ― ド線 5は、 そのガイ ドピン 45 の先端の凹部4 6にはま 、 ガイ ド ビン 4 5は押棒 2 5 とによ 電子部品 4を保持してプリ ン 卜基板 2 Oに挿入することがで き ο
[0050] また、 ガイ ド ビン 4 5の先端の凹部4 6のつま ] のため、 揷 入ミ ス率が高く ることがあ 、 第 2 8図に示すよ うに中空の パイプを リ ー ド線ガイ ド ビ ン 4 5に使用するとよい。 このガイ ド ビン 4 5によ つ て削られたプリ ン ト基板 2 Oの粉等ゃリ ― ド 線 5のくず等は、 ガイ ドピ ン 4 5の孔 6 1 に入])込んでも下端 から逃げるため、 つま が ¾く ¾ )、 高信頼性によ ] リ ー ド線
[0051] 5の揷入ができる o
[0052] また小さいリ 一 ド線揷入孔 2 1 に揷入するため、 ガィ ドビン 45の先端を面取 することによ つて揷入率をさらに高くするこ とができる o
[0053] ¾お上記実施例においては、 リ ー ド線 5はリ ー ドカ ツ タ 3 3 によつて傾斜をもつて切断されたが、 リ 一 ド線 5の先端を第29 図 ,第 3 O図に示すよ うに、 円すい状または角すい状に切断し て リ ー ド線 5の先端のほぼ中央をとがらせても良い o 特にリ ー ド線 5の頂点がリ ー ド線 5の中心に位置することによ ] 、 ガイ
[0054] O PI ドビン 4 5の凹部 4 6にはま !)易く、 揷入作業性がよ ^安定 ものとなる o
[0055] さらに他の実施例として第 2 2図のガイ ドピン 4 7 の代わ に第 3 1 図 ,第 3 2図にロ ッ ド 6 2ゃロ ッ ド 6 3を設けてガイ ド ビン 6 4をロ ッ ド 6 2の先端に取付けた 、 ガイ ドビン 6 5 をホルダー 6 6に組みこんだも のを示す 0 この構成によ ホル ダー 6 βをロッ ド 6 3に圧入した することによ 、 ガイ ドピ ン 6 4 , 6 5の交換が容易になる 0
[0056] また第 2 3図に示すガイ ドビン 4 5に設けたパネ 4 8 , 4 9 は、 リ ー ド線5のパラツキを吸収するとともにガイ ドブロ ック 4 4の動きに合わせてガイ ドビン 4 5を上動させ、 径の小さい プ リ ン ト基板 2. Οのリ ー ド線揷入孔 2 1 に通すだけの力を要す るため、 適度に強いバネを用いる必要があるが、 第3 1 図 ,第 3 2図に示す実施例の場合、 ガイ. ドビン 6 4 , 6 5をプリ ン ト 基板 2 0のリ ー ド線揷入孔 2 1 に通す力は、 ロ ッ ド 6 2 , 6 3 に設けるパネ ( 図示し い)によ 得られるため、 ガイ ドビン 6 4 , 6 5には リ 一 ド線 5のバラツキを吸収するための弱いバ ネ 6 7 , 6 8を用いることができ、 リ ード線 5のわずか ¾バラ ッキにも対応でき リ 一 ド線 5の揷入の安定 が一層増すと とも に、 ガイ ドピン 6 46 5にかかる力も小さ くなるため、 ガイ ドピン 6 4 , 6 5の寿命も向上する ο
[0057] 産業上の利用可能性
[0058] 以上説明したよ うにこの発明の電子部品自動揷入装置によれ ば、 先端をとがらせたリ一 ド線を有する電子部品を所定位置に リ ー ド線を下側にして供給する電子部品の供給機構と、 上記プ リ ン ト基板の下方に個々に上下動可能でブリ ン ト基板の リ一 ド 線揷入孔を貫通し先端で電子部品のリ 一 ド線の先端と当接する リ - ド線ガィ ドピンを複数本備えたリ 一 ド線ガイ ド機構とを備 えることによ!)、 ガイ ドビンの外径を小さ く したため、 プリ ン
[0059] 5 卜基板の小さ ¾リ 一 ド線揷入孔にリ 一 ド線を揷入することがで き、 プ リ ン ト基板のラ ン ド径も小さくすることができ、 さらに プリ ン ト基板を小さ くすることができ、 プ リ ン ト基板の高密度 化に貢献できる o .
[0060] またガイ ドピンがプリ ン ト基板の上面へ 1 本ずつ単独で上昇 i o し、 全てのリ ー ド線をガイ ドピンで受けるため、 3本以上のリ 一 ド線を有する ラジアル電子部品を小さい リ一 ド線揷入孔に高 ' 信頼性をも つて揷入することができる '
[0061] 1 5
[0062] 0
[0063] 5
[0064] fU&E
[0065] OMPI
权利要求:
Claims
-1 ό—
• 請 求 の 範 囲 -
1 . プ リ ン ト基板のリ 一 ド線揷入孔に、 連続して供給される電 子部品のリ ー ド線を自動的に揷入するための電子部品の自動揷 入装置において、 先端をとがらせたリ ー ド線を有する電子部品 を所定位置にリ 一 ド線を下側にして供給する電子部品の供給機 構と、 上記ブ リ ン ト基板の下方に個々に上下動可能でプリ ン ト 基板のリ 一 ド線挿入孔を貫通し先端で電子部品のリ一 ド線.の先 端と当接するガイ ドピンを複数本備えたリ 一 ド線ガイ ド機構と ■ を備えて る電子部品の自動揷入装置 Ο
2 . 請求の範囲第 1 項において、 リ ー ド線ガイ ド機構として、 リ 一ド線ガイ ドブロックにパネによ ] 常に上方に付勢され下端 にレバーと係合する リー ド線ガイ ド ビン押えを設けたリ 一 ド線 ガイ ドピンを複数本上下動可能に設けた電子部品の自動揷入装 5 3 . 請求の範囲第 1 項において、 個々のガイ ド ビンを リ 一 ド線 ガイ ド機構から着脱可能とした電子部品の自動揷入装置 ο
4 . 請求の範囲第 1 項において、 ガイ ドビンの先端を面取 し た電子部品の自動揷入装置 ο
5 . 請求の範囲第1 項において、 ガイ ドビン として中空のパイ プを用いた電子部品の自動揷入装置 ο
6 . ブ リ ン ト基板のリー ド線揷入孔に、 違続して供給される電 子部品を自動的に揷入するための電子部品の自動揷入装置にお いて、 先端をとがらせたリ ー ド線を有する電子部品を所定位置 にリ 一 ド線を下側にして供給する電子部品の供給機構と、 上記5 ブ リ ン ト基板の下方に個々に上下動可能でブリ ント基板のリ一
Ο ΡΙ • ド線揷入孔を貫通し先端で電子部品の リ— ド線の先端と当接す るガイ ドピンを複数本備えたリ 一 ド線ガイ ド機構と上記リ ― ド 線と上記ガイ ドピンとの軸合せを行う リ一 ド線案内板を傭えて ¾る電子部品の自動揷入装置 0
7 . 請求の範囲第6項において、 リ ー ド線ガイ ド機構と して、 リ ー ド線ガイ ドブロ ックにパネによ 常に上方に付勢され下端 にレバーと係合する リ - ド線ガィ ド ビン押えを設けたガイ ドピ ンを複数本上下動可能に設けた電子部品の自動揷入装置 0
8 . 請求の範囲第 6項において、 個々のガイ ド ビンを リ ー ド線 ガイ ド機構から着脱可能とした電子部品の自動挿入装置。
9 . 請求の範囲第6項において、 ガイ ドビンの先端を面取] し た電子部品の自動揷入装置 o
1〇。 請求の範囲第 6項において、 ガイ ドビンと して中空のパイ プを用いた電子部品の自動揷入装置 0
11 - プ リ ン ト基板の リ ー ド線揷入孔に、 連続して供給される電 子部品を自動的に揷入するための電子部品の自動揷入装置にお いて、 先端のほぼ中央をとがらせた リ 一ド線-を有する電子部品 を所定位置にリ一 ド線を下側にして供給する電子部品の供給機 構と、 上記プリ ン 卜基板の下方に個々に上下動可能でブリ ン ト . 基板のリ - ド線揷入孔を貫通し先端で電子部品のリ ― ド線の先 端と当接する中空のパイ プよ ¾るガイ ド ビンを複数本備えた リ 一 ド線ガイ ド機構と上記リ一 ド線と上記ガイ ドビンとの軸合 せを行う リ ー ド線案内板を備えてなる電子部品の自動揷入装置 o 12. 請求の範囲第 1 1項において、 リ ー ド線ガイ ド機構として、 リ 一 ド線ガイ ドブロ ックにパネによ ] 常に上方に付勢され下端
O PI
一薦 にレバーと係合するリ ― ド線ガイ ド ビン押えを設けたリ 一 ド線 ガイ ドビンを複数本上下動可能に設けた電子部品の自動揷入装
13· 請求の範囲第 1 1 項において、 個々のガイ ドビンを リー ド
5 線ガイ ド機構から着脱可能とした電子部品の自動揷入装置 o
14. 請求の範囲第 1 1 項において、 ガイ ドビンの先端を面取 . した電子部品の自動揷入装置 o
15. 請求の範囲第1 1項において、 ガイ ドビン として中空のパ ィ プを用いた電子部品の自動揷入装置 o
T O
15
20
25
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1984-12-20| AK| Designated states|Designated state(s): US |
1984-12-20| AL| Designated countries for regional patents|Designated state(s): DE FR GB |
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1985-07-10| WWP| Wipo information: published in national office|Ref document number: 1984902087 Country of ref document: EP |
1989-03-08| WWG| Wipo information: grant in national office|Ref document number: 1984902087 Country of ref document: EP |
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